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半导体设备架子

半导体设备架子。使用多种规格的方管焊接而成。难点：全部为焊前加工，为保证焊后所有的形位尺寸及垂直度平面度要求，需要设计特殊的工装及焊接平台

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半导体设备架子,使用多种规格的方管焊接而成。

难点：全部为焊前加工，为保证焊后所有的形位尺寸及垂直度平面度要求，需要设计特殊的工装及焊接平台

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