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半导体设备底座

半导体设备底座，6.0mm的板材制作，难点：上下平面的平面度控制，焊接变形量的控制。

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半导体设备底座，6.0mm的板材制作，难点：上下平面的平面度控制，焊接变形量的控制。

半导体设备底座1.png

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